近年来，我们见证了自主品牌在插电式混合动力（PHEV）/增程式混合动力（EREV）领域的积极投入。对于这类需求，我们大家可以进行系统性的解构。

  1. 受制裁俄企拟2026 年量产RISC-V 芯片，由本土及海外厂商代工   据外媒报道，俄罗斯微电子厂商Aquarius日前表示，将于2026年开始为电信和电子制造商提供自主研发的RISC-V处理器，计划在俄罗斯和国外的代工厂进行制造。Aquarius总裁Vladimir Stepanov表示：“开发的芯片计划用作我们设备的一部分，并将它们提供给计算机技术、电信和其他射频电子开发商的市场，这些开发商有兴趣用更现代和让人信服的俄罗斯芯片取代外国芯片”。   2. 中国宣布美光未通过安

  下游需求景气带动，叠加对动力电池高能量密度要求，高镍三元电池迎来持续放量。

  智能驾驶的每次出行都像是开启一场未知的丛林探险之旅。在“险象环生”的城市雨林之中有着风格迥异的两大探险技术流派，一个是主打车辆智能化的单车智能派

  近日，系统级验证EDA解决方案提供商芯华章科技宣布完成对汽车电子解决方案公司Optima Design Automation的战略投资。合作达成后，芯华章将加强完善汽车电子领域的系统级高效业务解决方案，助力缩短汽车电子开发周期，提升车规级产品安全可靠性，并大幅度降低复杂的车规电子研发成本。   与消费级产品相比，车规级产品有更长的常规使用的寿命和更高的安全标准要求。随只能网联汽车先进功能慢慢的变多，集成度、复杂性增加，电子系统的功能安全挑战更加

  到目前为止，蜂窝行业推出5G网络已经有三四年的历史了。尽管该行业仍在寻找能巩固5G在蜂窝技术最高层地位的杀手级用例，然而，最近一段时间，5G似乎逐渐“失色”，引发了人们的疑虑。

  在物联网的推动下，这一概念达到了全新的整合水平，Salvagnini已经应用了工业4.0革命的核心技术来创造出反应迅速和灵活的生产服务，可以将生产运作直接置于客户的掌控之中。

  在工业应用场景中，从信号输入到任务处理的时间确定性一般都需要满足一定的要求，且慢慢的变多的设备需要更低的任务延时和更小的抖动要求。例如，在一个机械臂来加工时，如果控制指令的更新时间大于2ms，机械臂可能就无法在准确位置停下，以此来降低了产品的加工精度。

  5月17日，IOTE® 2023国际物联网展·上海站，在上海世博展览馆如期开幕，这场物联网行业盛宴汇聚来自全球超350+家行业企业参展。厦门星纵物联科技有限公司（以下简称“星纵物联”）作为专业的数字感知产品提供商，携公司全系列新产品及多个行业产品解决方案，亮相3号馆3C30展位，开展2日来，吸引了诸多合作伙伴、客户朋友、行业上下游同仁到场参观交流，展台人气爆棚。 行业“奥斯卡”榜单公布 星纵物联连获3奖 开展首日，由中国物联网产业应用联

  此前，黑芝麻智能已经与一汽集团、一汽智能网联开发院、一汽南京形成从前沿研发技术、基础平台建设到量产项目合作的全方位合作。此次黑芝麻智能助力一汽红旗打造无人驾驶域控平台，进一步深化了双方的战略合作伙伴关系，加速自主品牌和本土芯片的合作共赢。

  电动车、快充带动第三代半导体碳化硅 (SiC) 、氮化镓 (GaN) 国际市场快速发展的新趋势、储能设备及高效能控制机台，需要更多强韧的运算芯片与电源管理 IC 功率组件，专注为高精准、高稳定度，高速测试、低单位 IC 测试成本与强大工程经验支持能力是攸关 POWER IC 研发及 OSAT 测试成功的关键能力。   筑波科技与美商泰瑞达携手推广 Eagle Test System (ETS) 设备系列。 因应测试芯片机台需求逐年成长，泰瑞达提供高质量检验、快速精准，降低测试成本、提升产能

  5月17日，在第三届5G+工业互联网（天津）高峰论坛上，中国联通联合产业链合作伙伴共同发布了5G RedCap全球首商用成果，同时重磅发布雁飞RedCap OpenCPU版本模组。此外，业内首个5G RedCap产业联盟也正式成立，移远通信成为该联盟首批入驻成员。 本次论坛以“引领工业互联创新·共话数字化的经济发展”为主题，云集工业互联网领域大咖，共线G+工业网络技术发展为全球数字化的经济及工业等千行百业带来的创新力量与转型契机。 值得一提的是，5G RedCap产业联盟

  地芯科技发布基于CMOS工艺的多频多模线日，杭州地芯科技有限公司新品发布会在上海顺利举行，全世界内率先发布基于CMOS工艺的支持4G的线性CMOS PA——地芯云腾GC0643。地芯云腾是地芯科技完全自主创新的CMOS工艺技术平台，包含多项前沿专利技术，GC0643是一款基于地芯云腾技术平台的多模多频功率放大器模块（MMMB PAM），它应用于3G/4G手持设备（包括手机及其他手持移动终端）以及Cat.1物联网设备，支持多频段多制式应用,还可支持可编程MIPI控制。

  几乎所有人都在谈论人工智能（AI）技术，对EDA提升半导体和系统公司设计效率的巨大潜力。但就像“玻璃渣里混杂的冰糖”，关于如何在EDA领域充分释放AI能量的现实路径，其实仍然在探索之中。   以下内容根据芯华章研究院研究员杨思超发表在《中国集成电路》的《Machine Learning for Verification：智能化EDA验证浪潮来袭》一文梳理。 感谢《中国集成电路》对芯华章的认可！ 为什么“AI+EDA”如此让人向往？ 生产效率 当下大规模的芯片已能包含超过